拝啓、時下ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、心より厚く御礼申し上げます。

 

株式会社TMH（本社：大分県大分市、代表取締役社長：榎並大輔、以下「当社」）が推進する半導体製造装置の競売システム「レイラオークション」の取組みが2023年6月6日公開の「日本経済新聞電子版」に掲載されましたので、お知らせいたします。

 

当社は今後も半導体工場のサプライチェーンのDXの助力になるべく事業に邁進してまいります。