半导体制造设备的拍卖系统 “Layla Auction “倡议在《日经新闻》上发表了! Media 2023.06.06 尊敬的女士先生们, 我们衷心感谢您一直以来对于我们的支持。 TMH株式会社(总部:大分县大分市,社长:榎並大輔,以下简称“本公司”)推动的半导体制造设备拍卖系统“LAYLA Auction”于2023年6月6日在日本经济新闻的电子版上发布。 今后,本公司将继续推进我们的业务,以帮助DX进入半导体产业的供应链。 在此处可阅读文章。 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOJC3029X0Q3A530C2000000/ 前の記事へ 次の記事へ 一覧へ戻る